紫外激光器與FPC切割

目前FPC工業的趨勢均是微型化，因為設計人員想方設法縮小電路尺寸，同時消除那些限制安裝密度的因素或是電路板上電路之間的距離。滿足這些要求通常需要任意成形，但基礎的方形電路彈性太差，無法滿足許多現代應用的要求。

這些設計需求就是挑戰，包括分割的問題或從板上卸下電路的工藝。如何才能精確切割高安裝密度的更小任意電路而不損壞元件或電路本身呢？柔性電路材料十分獨特，即使是切割期間在電路上產生的最小應力，也會造成損壞。

為了避免這種損壞，就會限制設計的多樣性。設計中必須考慮每個切口周圍的緩沖空間，這意味著切口寬度將比需要的更寬，元件的放置位置不能靠近板的邊緣或 者相互靠近，成形無法與需要的一樣復雜。如果沒有關于這類問題的可行解方案，那么這些限制就會將創新淹沒，因為無法令人滿意的分板方式將成為主要的設計考慮因素。

自動電路板切割（Routing）以及傳統機械分板方法（如模沖），會導致切割寬度較大，而且對于復雜的柔性電路來說應力過大。即使CO2激光切割方式也會在這一方面同樣不能令人滿意，因為此方式會產生更大的熱影響區域。

但是，在談到FPC分板切割時，已經出現了一種可迎接挑戰的技術：紫外激光切割。這種技術可以免除了機械工藝的物理應力并大幅降低CO2紫外激光器的熱應力，能夠滿足上面所述的設計趨勢。

FPC切割機優勢：

1、切縫光滑美觀，光束質量好，可在硬、脆、軟等各種材料上完美加工,切割覆蓋膜不發黑，外形加工邊緣光滑漂亮。

2、切割精度高，采用高精度CCD自動定位、自動對焦，圖形再復雜，也輕松應對，省時省心。

3、穩定性高，設備輸出功率穩定，激光器使用壽命長，維修及更換激光器成本低。

4、軟件功能強大，操作簡便，界面友好，使用方便，運用自如，降低能耗，節省成本。

設備圖片：

樣品圖片：

FPC外型切割,分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型的功能讓你隨心所悅，自由切割。底部和側壁結合處邊界清晰，呈現完美的品質，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割。主要針對fpc柔性線路板及pcb電路板的分板，輪廓切割，開孔，去銅，主要消費性電子產品如數碼相機、手表、筆記本電腦、TFT-LCD等.