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本設備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器實現快速精密切割及鉆孔,應用領域十分廣
泛。應用領域:FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。
FPC覆蓋膜激光切割機應用行業
指紋識別芯片切割;FPC軟板切割鉆孔;PCB電路板分版切割。
FPC覆蓋膜激光切割機特點
用全球先進的激光器和核心部件,光束質量好,功率穩定性高;
多年工藝調教優化,聚焦光斑質量、切割效果好、效率高;
設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統,定位精準、加工穩定性高;
分手動上下料和自動上下料兩種不同機型,可根據客戶需求定制
FPC覆蓋膜激光切割機優勢
采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區特別小至10μm;
聚焦光斑最小可達10μm,適合任何有機&無機材料微細切割鉆孔;
CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍500mm×350mm、XY平臺拼接精度≤±5μm;
支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;
機器人自動上下料,切割IC指紋識別芯片,單粒耗時3秒;
8年激光微細加工系統研發設計技術積淀、性能穩定、無耗材;